近日，第19期福布斯全球企業(yè)2000強（Global 2000）發(fā)布，榜單使用了截至2022年4月22日的過去12個月的財務數(shù)據(jù)來計算公司在銷售、利潤、資產(chǎn)和市價等四個方面的指標，并通過這些指標來進行排名。

       據(jù)統(tǒng)計，2000強榜單中有41家半導體相關公司，其中包括中國大陸企業(yè)10家，中國臺灣企業(yè)9家。

       數(shù)據(jù)顯示，這41家半導體相關公司覆蓋半導體產(chǎn)業(yè)上中下游，其中半導體設備、IC設計、晶圓代工以及封測領域引人注目。

半導體設備供不應求

       近兩年，半導體供應鏈短缺蔓延至上游，半導體設備領域引起市場關注。據(jù)國際半導體產(chǎn)業(yè)協(xié)會（SEMI）發(fā)布的最新報告顯示，2021年全球半導體制造設備銷售額增至1026億美元的歷史新高，年增44%，中國再次成為全球最大的半導體設備市場。SEMI預計2022年全球晶圓廠設備支出將突破1000億美元。

       在福布斯2000強榜單中，此次光刻機巨頭ASML（阿斯麥）排名249。ASML 2021年及2022年Q1業(yè)績盈利情況較好。財報數(shù)據(jù)顯示，2021 全年，ASML實現(xiàn)凈銷售額186億歐元，毛利率為52.7%，凈利潤59億歐元，共計賣出了287臺光刻系統(tǒng)，其中42臺為EUV光刻系統(tǒng)機。

       2022年Q1 ASML凈銷售額為35億歐元，毛利率49.0％，凈利潤6.95億歐元，共銷售出62部光刻機。同時，該公司還新增了70億歐元的訂單，ASML預計2022年第二季度的凈銷售額會提升至51億-53億歐元左右，毛利率約為49％至50％。

       在Q1財報會議上，ASML表示，隨著第二季度芯片制造設備的市場需求超過供應量，將上調長期營收預期，維持今年20%的營收增幅和55臺極紫外光科技的產(chǎn)能預期不變，并表示，2025年將能生產(chǎn)70多部極紫外光刻機。

       設備的研發(fā)與擴產(chǎn)同樣重要。5月23日，路透社消息顯示，ASML正在著手研發(fā)價值4億美元（約合人民幣26.75億元）的新旗艦光刻機，有望2023年上半年完成原型機，最早2025年投入使用，2026年到2030年主力出貨。

       據(jù)外媒報道，目前工業(yè)MCU、FPGA、嵌入式處理器和其他關鍵芯片的供應緊張，進一步拉長了設備交貨周期。今年4月，據(jù)外媒報道，包括應用材料、科磊、泛林集團、ASML等公司都已經(jīng)對客戶發(fā)出警告，稱他們可能需要等最長一年半才能交付訂單。

IC設計新品迭代加速

       據(jù)TrendForce集邦咨詢研究顯示，2021年由于各類終端應用需求強勁，導致晶圓缺貨，全球IC產(chǎn)業(yè)嚴重供不應求，連帶使芯片價格上漲，拉抬2021年全球前十大IC設計業(yè)者營收至1,274億美元，年增48%。

       據(jù)悉，全球排名第四和第九的IC設計廠商聯(lián)發(fā)科和賽靈思在此次福布斯全球企業(yè)2000強中分別排名543和1262。

       繼2021年11月中旬，聯(lián)發(fā)科正式發(fā)布天璣9000新一代旗艦5G移動平臺以后，今年3月初，聯(lián)發(fā)科再宣布推出三款芯片，分別為天璣8100、天璣8000及天璣1300。據(jù)悉，三顆芯片發(fā)布使得聯(lián)發(fā)科在高端市場擁有更大的話語權，同時市場份額也進一步擴大。

       5月23日，聯(lián)發(fā)科宣布推出Filogic 880和Filogic 380 Wi-Fi 7平臺解決方案，適用于運營商、零售、企業(yè)和消費電子市場的高帶寬應用。同時，公司還推出其首款支持毫米波的移動平臺天璣1050，采用臺積電6nm制程，搭載8核心CPU，搭載該款芯片的智能手機將于今年Q3上市。

       在今年4月下旬，聯(lián)發(fā)科發(fā)布了2022年Q1季度財報。數(shù)據(jù)顯示，聯(lián)發(fā)科一季度總營收為1427.11億新臺幣，實現(xiàn)了10.9％的季度增長和32.1％的年增。合并毛利率50.3％，季度增長0.7％，年增長為5.4％。

       賽靈思方面，今年2月14日，美國芯片大廠AMD宣布以全股票交易方式完成對FPGA大廠賽靈思公司的收購。按照當前雙方的股票交易價值，該項收購金額為498億美元（約合3165億元人民幣）。

       從賽靈思產(chǎn)品線來看，該公司是目前全球最大的可編程芯片F(xiàn)PGA生產(chǎn)商，可編程芯片F(xiàn)PGA主要用于數(shù)據(jù)中心業(yè)務上。近日，AMD在投資者財報電話會議上表示：AMD計劃在未來的霄龍(EPYC)處理器中植入賽靈思(Xilinx)FPGA AI推理引擎，預計首批新品會在2023年問世。

晶圓代工廠商忙擴產(chǎn)（潔凈車間工程是行業(yè)剛需）

       中游廠商中，涉及晶圓代工業(yè)務的三星、英特爾、臺積電排名靠前，分別位列榜單第16、36與66名，且三者排名較去年均有所上升。受益于半導體市場產(chǎn)能緊缺，三家晶圓代工廠商2021年及2022年Q1財報數(shù)據(jù)亮眼，營收同比、環(huán)比均實現(xiàn)增長，毛利率持續(xù)攀升。近兩年三家代工大廠的擴產(chǎn)計劃已在逐步實施，市場份額搶奪大戰(zhàn)繼續(xù)蔓延。

       三星方面，外媒消息顯示，今年4月上旬，三星在中國西安完成了第二座NAND閃存工廠的擴建，并開始全面生產(chǎn)。此外，去年11月三星宣布，將耗資約170億美元在美國德克薩斯州新建一座芯片工廠，將成為三星在美國有史以來最大的投資。

       英特爾方面，自帕特·基辛格就任英特爾第八任CEO以來，相繼實施了7納米計劃、IDM2.0戰(zhàn)略、Foundry規(guī)劃、與IBM開展合作等計劃。今年4月11日，英特爾正式啟動擴建其位于美國俄勒岡州的D1X工廠，擴建面積為27萬平方英尺，投資30億美元，完成后將使D1X工廠的規(guī)模增加20%。此前，英特爾首席執(zhí)行官Pat Gelsinger承諾，公司將投資800億美元在亞利桑那州和俄亥俄州以及德國建立新工廠，并將在芯片研究上再投資數(shù)十億美元。

       臺積電方面，在今年1月時官方曾宣布年內投資400-440億美元擴產(chǎn)，今年Q1法人說明會上，魏哲家透露，公司目前維持產(chǎn)能全年吃緊的預期，相關的資本支出計劃沒有變化。據(jù)悉2021年11月，臺積電與索尼半導體共同設立日本尖端半導體制造公司，將采用12/16納米FinFet制程工藝，交付55000片12英寸晶圓的月產(chǎn)能。

       此外，中國大陸晶圓代工龍頭中芯國際在此次福布斯全球企業(yè)2000強中排名935，近兩年也在大幅擴產(chǎn)。目前，中芯國際中芯京城、中芯東方以及中芯深圳三大項目正穩(wěn)步推進。據(jù)悉，中芯京城一期10萬片/月，中芯深圳新增4萬片/月，中芯東方新建10萬片/月，三大項目全部建成后，中芯國際將擁有24萬片12英寸產(chǎn)能。

下游封裝日月光一家獨大

       封裝測試就是把已制造完成的半導體元件進行封裝，再進行結構及電氣功能確認，以保證半導體元件符合系統(tǒng)需求的過程。其作為產(chǎn)業(yè)鏈的最后一個環(huán)節(jié)，整體位于產(chǎn)業(yè)鏈下游。

       封測服務供應商包括整合一體化制造服務（簡稱IDM）供應商和委外封測服務（簡稱OSAT）供應商兩類，前者以英特爾、三星為代表，后者以日月光、Amkor、長電科技為典型。

       在此次福布斯全球企業(yè)2000強中，日月光排名671。作為封測龍頭，日月光的經(jīng)營模式以及技術研發(fā)對行業(yè)具備較高參考價值。

       財報數(shù)據(jù)顯示，日月光2021年及今年Q1營收一騎絕塵。2021年日月光營收高達5699億元新臺幣，營業(yè)利潤為621億元新臺幣，較2020年增長78%，超出該公司此前預期。一季度數(shù)據(jù)看，日月光單季合并營收1443.91億元新臺幣（約323.44億元人民幣），較去年同期1194.70億元新臺幣，增長20.86%，創(chuàng)同期新高。

       技術上，日月光在先進封裝上遙遙領先，憑借其FoCoS產(chǎn)品，該公司成為目前唯一擁有超高密度扇出解決方案的OSAT。

       此外，在投資擴建上，近兩年日月光動作頻頻。

       2021年3月26日，日月光投控旗下矽品公司宣布，將在臺灣地區(qū)彰化中科二林園區(qū)新建全新的封測廠，投資金額為800億新臺幣（約183億元人民幣），分兩期建設：第一期預計今年第3季度動工，目標在2022年底前完工投產(chǎn)；第二期計劃2023年初動工，2027年底前完工投產(chǎn)。

       2021年6月10日，日月光投控擬向關系人宏璟建設購入位于楠梓科技產(chǎn)業(yè)園區(qū)第二園區(qū)的K25新建廠辦大樓，主要設置傳統(tǒng)封裝及FC封裝制程生產(chǎn)線，應對高雄廠區(qū)未來產(chǎn)能擴充，提升第二園區(qū)封裝及測試一元化服務效能。

       今年4月下旬，日月光投控宣布持續(xù)擴大投資，子公司日月光半導體擬斥資13.25億元新臺幣與宏璟合作，采合建分屋方式興建中壢廠第二園區(qū)廠房，用于擴充IC封裝測試產(chǎn)線。新廠預計將于2024年第三季度完工。

       目前，日月光矽品蘇州A8廠房已經(jīng)于2022年1月7日完工投產(chǎn)，引入FC+bumping 技術

作者：全球半導體觀察